電気安全性を高めるバスバー絶縁浸漬塗装ラインのプロセスフローを公開
電気産業において、バスバーは電力伝送の重要な部品であり、その絶縁性能は最も重要です。 バスバー絶縁ディップコーティングラインの登場により、バスバーの絶縁品質を向上させ、電力システムの安定した動作を確保するための効率的なソリューションが提供されます。 最近、記者は関連企業を掘り下げて、バスバー絶縁浸漬コーティングラインのプロセスフローを調査しました。
前処理プロセス: 強固な基礎を築く
バスバーはディップコーティング絶縁処理の前に一連の前処理工程を経る必要があります。 まずは脱脂工程です。 バスバーは、脱脂剤が満たされたタンクに浸漬されるか、バスバーの表面にある油汚れ、グリース、その他の有機汚染物質を除去するためにスプレーされます。 このステップは非常に重要です。 油汚れが残るとその後の絶縁被覆の密着性に重大な影響を与えます。 蘇州恒九金宜のバスバーディップ成形ラインには、脱脂効果を確実にするための特殊な脱脂タンクが装備されています。
脱脂後のバスバーは水洗槽に入り、複数回の水洗工程を経て、表面に残った脱脂剤を徹底的に除去します。次に、酸洗いのステップが始まります。 酸性溶液を使用してバスバー表面の酸化層や錆、その他の不純物を除去し、表面の清浄度と活性をさらに向上させ、絶縁コーティングの密着性を高めるための条件を作り出します。 酸洗後のバスバーは中和槽に入り、残留酸液を弱アルカリ性溶液で中和し、後工程への悪影響を防ぎます。 その後、熱湯洗浄を行うことで残留中和液を除去するだけでなく、バスバーを予熱することができるため、ディップコーティングの品質を向上させることができます。 最後に、熱風乾燥炉や熱風循環乾燥装置によりバスバー表面の水分を急速に乾燥させ、バスバーを乾燥状態にし、浸漬塗装の準備をします。
ディップコーティングプロセス：バスバーに絶縁性能を付与
ディップ コーティングは、プロセス フロー全体の中核を成します。 ディップ コーティング プロセスに応じて、ディップ成形タンクには溶融状態の熱可塑性粉末 (ポリエチレン、ポリ塩化ビニルなど) または液体のディップ成形材料が含まれます。 エポキシ粉末流動コーティングプロセスを例にとると、バスバーを粉末コーティングの融点より高く、分解温度より低い温度に加熱してから、エポキシ粉末で満たされた流動層コーティングタンクに浸漬する必要があります。 バスバーの表面には、ホットメルト粉体塗装が絶縁皮膜を形成します。
ディップ成形タンクには正確な温度制御システムが装備されており、タンク内の温度を厳密に制御して、プラスチックパウダーまたはディップ成形液が常に最適な状態にあることを保証します。 同時に、サスペンション搬送システムはバスバーを均一に吊り下げてディップ成形タンク内に搬送し、プラスチック粉末またはディップ成形液がバスバーの表面に均一に付着するようにします。 搬送速度はディップコーティングプロセスの要件に応じて柔軟に調整でき、さまざまなバスバーのディップコーティングのニーズに対応できます。 ディップコーティング後、バスバーはディップ成形槽から引き上げられ、滴下エリアに入ります。 余分なプラスチック粉末またはディップ成形液はディップ成形タンクに滴り戻ります。これにより、材料の無駄が削減されるだけでなく、ディップ コーティング層の均一な厚さが確保されます。
絶縁被膜の性能を強化する硬化プロセス
バスバーは浸漬塗装後、硬化炉に入れて硬化処理を行う必要があります。 硬化炉は通常、電気加熱、ガス加熱、重油加熱などの方式が採用されています。 設定された温度と時間の条件下で、ディップ成形層は物理的および化学的変化を受けて急速に硬化し、良好な絶縁性能を備えた硬く滑らかなプラスチックコーティングを形成します。
硬化炉内の温度分布が均一であり、ディップ成形材料の特性に合わせて温度と硬化時間を正確に調整できます。 たとえば、絶縁性能に対する非常に高い要件が求められる一部の用途シナリオでは、コーティングが完全に架橋して硬化し、優れた機械的および電気的特性を確保するために、特定の加熱曲線とより長い硬化時間が採用されます。
冷却とテストのプロセス: 製品の品質を確保する
硬化後、バスバーを冷却して成形する必要があります。 一般的には、まず空冷装置が使用されます。 ファンがバスバーに向かって空気を吹き付け、バスバーの表面温度を急速に下げます。 より高い冷却速度が要求される一部のディップ成形工程では、水冷装置も使用されますが、過剰な冷却速度によるディップ成形層のクラックなどの欠陥を防ぐために、水冷の温度と時間を厳密に管理する必要があります。
冷却後、バスバーはテスト段階に入ります。 ディップ成形層の表面が平滑であるか、気泡やクラック、樹脂漏れなどの欠陥がないかを、外観検査ステーションや光学式検出器などの外観検査装置により検査します。 ディップ成形層の厚みが規定の要件を満たしているかを測定するために、膜厚計などの厚み検査装置が使用されます。 絶縁性能試験装置は、ディップモールドバスバーの絶縁抵抗などの電気的性能指標を検出するために使用されます。 すべての指標を満たしたバスバーのみが、パッケージ化または使用の次の段階に進みます。
バスバー絶縁ディップコーティングラインのプロセスフローの各リンクは密接に接続され、連動しており、バスバーの優れた絶縁性能が保証されています。 技術の継続的な進歩に伴い、バスバー絶縁浸漬コーティングラインも継続的に最適化およびアップグレードされ、電気産業の発展に新たな活力を注入し、電力システムの安全で安定した動作を確実に保証します。
